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          三相全桥快恢复整流模块的制作方法

【专利摘要】三相全桥快恢复整流模块，在壳体的底板上烧结隔离基片；在基片上烧结钼片、第二钼片、第三钼片；在钼片上焊接三个芯片，在三个第二钼片上三个第二芯片；三个芯片分别与三个第二钼片焊接连接桥进行电连接；三个第二芯片与第三钼片焊接连接桥进行电连接；壳体侧板上设有内装陶瓷隔片的插孔，直流接线端子穿过陶瓷隔片分别与第钼片、第三钼片上的引线连接；交流接线端子穿过陶瓷隔片与第二钼片上的引线连接。其优点是：外形小、耐压高、频率高、大电流、散热性好，能耐高冷热剧变等特点，适合于在高压、高频、恶劣环境下对三相交流电进行整流，采用全金属密封外壳，绝缘电压大于2000V，壳盖与壳体能耐更高的温度冲击。

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      功能模块是指数据说明、可执行语句等程序元素的集合，它是指单独命名的可通过名字来访问的过程、函数、子程序或宏调用。功能模块化是将程序划分成若干个功能模块，每个功能模块完成了一个子功能，再把这些功能模块总起来组成一个整体。以满足所要求的整个系统的功能。

       功能模块化的根据是，如果一个问题有多个问题组合而成，那么这个组合问题的复杂程度将大于分别考虑这个问题时的复杂程度之和。这个结论使得人们乐于利用功能模块化方法将复杂的问题分解成许多容易解决的局部问题软件结构图示。功能模块化方法并不等于无限制地分割软件，因为随着功能模块的增多，虽然开发单个功能模块的工作量减少了，但是设计功能模块间接口所需的工作量也将增加，而且会出现意想不到的软件缺陷。因此，只有选择合适的功能模块数目才会使整个系统的开发成本小。

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